一種晶圓涂膠的工藝優(yōu)化方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111648783.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114334736A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN114334736A 申請公布日 2022-04-12
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李興麗;馬勉之;師志玉;馮后清 申請（專利權(quán)）人 華天科技（西安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 安彥彥
地址 710018陜西省西安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳城五路105號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓涂膠的工藝優(yōu)化方法，該方法首先確定涂膠工藝的治具、膠水類型和膠水屬性；然后確定涂膠前對加工件的清洗工藝；確定加工的工藝參數(shù)，所述加工的工藝范圍包括涂膠的刮刀壓力、刮涂速度、刮刀工作模式、鋼網(wǎng)規(guī)格的選擇；確定涂膠后的烘烤工藝曲線。最后通過驗證指標(biāo)對優(yōu)化后的工藝參數(shù)進(jìn)行驗證，優(yōu)化后的背面涂膠工藝涂膠晶圓時，精度高，能夠滿足批量生產(chǎn)。