一種晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110786682.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113540005A 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN113540005A 申請公布日 2021-10-22
分類號 H01L23/49（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬曉建;劉衛(wèi)東;高瑞鋒;張婕;張兵;張紅兵;楊歡;蘇亞蘭 申請（專利權(quán)）人 華天科技（西安）有限公司
代理機構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 李紅霖
地址 710018陜西省西安市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳城五路105號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，本發(fā)明的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)中，通過在臺階形轉(zhuǎn)接板貼裝到晶圓，晶圓通過鍵合線連接臺階形轉(zhuǎn)接板，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)能夠有效縮短封裝流程，臺階形轉(zhuǎn)接板可適用于批量生產(chǎn)，降級封裝成本。本發(fā)明以單片晶圓為作業(yè)單位，轉(zhuǎn)接板貼裝，打線鍵合，填膠，實現(xiàn)簡化的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過臺階形導(dǎo)電轉(zhuǎn)接板，使本身需要減劃、貼裝、塑封、研磨、扇出線路、切割的晶圓封裝工藝，變更為臺階形轉(zhuǎn)接板制作、晶圓級貼裝、打線、切割即可實現(xiàn)，降低封裝成本，縮減封裝流程。