一種晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110786682.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113540005A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN113540005A 申請(qǐng)公布日 2021-10-22
分類(lèi)號(hào) H01L23/49（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬曉建;劉衛(wèi)東;高瑞鋒;張婕;張兵;張紅兵;楊歡;蘇亞蘭 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 華天科技（西安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 代理人 李紅霖
地址 710018陜西省西安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)鳳城五路105號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，本發(fā)明的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)中，通過(guò)在臺(tái)階形轉(zhuǎn)接板貼裝到晶圓，晶圓通過(guò)鍵合線連接臺(tái)階形轉(zhuǎn)接板，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)能夠有效縮短封裝流程，臺(tái)階形轉(zhuǎn)接板可適用于批量生產(chǎn)，降級(jí)封裝成本。本發(fā)明以單片晶圓為作業(yè)單位，轉(zhuǎn)接板貼裝，打線鍵合，填膠，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過(guò)臺(tái)階形導(dǎo)電轉(zhuǎn)接板，使本身需要減劃、貼裝、塑封、研磨、扇出線路、切割的晶圓封裝工藝，變更為臺(tái)階形轉(zhuǎn)接板制作、晶圓級(jí)貼裝、打線、切割即可實(shí)現(xiàn)，降低封裝成本，縮減封裝流程。