一種設置有臺階腔體的芯片堆疊封裝結構及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111016979.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113745171A 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN113745171A 申請公布日 2021-12-03
分類號 H01L23/13（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊歡;劉衛(wèi)東;馬曉建;張兵;張紅兵;高瑞鋒;蘇亞蘭 申請（專利權）人 華天科技（西安）有限公司
代理機構 西安通大專利代理有限責任公司 代理人 王艾華
地址 211800江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種設置有臺階腔體的芯片堆疊封裝結構及其制作方法，該封裝結構包括底層板，在底層板上設置有上層板，底層板和上層板同屬于基板，在底層板和上層板上設置有金屬線路，作為傳遞信號，實現(xiàn)電連接的載體，在金屬線路上焊接芯片，使得芯片之間能夠通過金屬線路實現(xiàn)信號的傳遞。本發(fā)明的改進之處是通過臺階結構的載板設計方法可以不通過WB工藝對芯片進行堆疊，通過內(nèi)部線路可有效降低電性損耗，同時芯片貼裝在載板腔體內(nèi)，可以降低封裝體厚度。