一種晶圓貼膜工藝優(yōu)化方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110998623.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113725069A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113725069A 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L21/02;H01L21/683 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李興麗;馬勉之;師志玉;馮后清 申請（專利權(quán)）人 華天科技（西安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 王艾華
地址 710018 陜西省西安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳城五路105號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓貼膜工藝優(yōu)化方法，該方法將晶圓貼膜過程涉及到的參數(shù)書通過DOE矩陣設(shè)計(jì)方法設(shè)計(jì)出試驗(yàn)，按照該試驗(yàn)次序進(jìn)行試驗(yàn)，能夠獲得最大壽命的工藝參數(shù)為優(yōu)化后的工藝參數(shù)，通過該方法獲得的工藝參數(shù)能夠確保割膜刀片在壽命到節(jié)點(diǎn)前可以提前預(yù)警，安全余量確保設(shè)備上已上機(jī)的產(chǎn)品，可以安全加工完并且符合工藝質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，無不良品。