一種克服印制電路板翹曲的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011057532.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111988919B 公開(kāi)（公告）日 2022-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN111988919B 申請(qǐng)公布日 2022-05-17
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬勉之;張耿;潘小霞;馬寶平;陳興隆;穆平飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華天科技（西安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 -
地址 710018陜西省西安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)鳳城五路105號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種克服印制電路板翹曲的方法，該方法將基板在切割前，首先進(jìn)行一個(gè)半切割的操作，即通過(guò)刀具切割基板厚度的槽，然后進(jìn)行烘烤，使得基板中的應(yīng)力通過(guò)這些槽能夠得到充分的釋放，降低翹曲的基板中產(chǎn)品的應(yīng)力，從而使整個(gè)產(chǎn)品在步驟3中的過(guò)程中，能夠全自動(dòng)作業(yè)。