一種晶體原料的封裝裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022191320.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213266794U | 公開（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申請公布號 | CN213266794U | 申請公布日 | 2021-05-25 |
| 分類號 | C30B35/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳貽斌;劉革命;蘇發(fā)強 | 申請（專利權(quán)）人 | 贛州虔東激光科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 341000江西省贛州市章貢區(qū)水東鎮(zhèn)虔東大道289號（5#車間） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及晶體原料預(yù)處理領(lǐng)域，提供了一種晶體原料的封裝裝置，包括裝料袋、密封蓋、機(jī)械封蓋和機(jī)械壓蓋；在機(jī)械封蓋外周包裹一層密封蓋；所述裝料袋一端密閉一端開口，裝料袋開口端套入機(jī)械封蓋和密封蓋，機(jī)械壓蓋與機(jī)械封蓋扣合將裝料袋和密封蓋扣合在機(jī)械壓蓋與機(jī)械封蓋之間。本實用新型的優(yōu)點保證在原料等靜壓壓制過程中漏液的風(fēng)險降低，有效防護(hù)有毒有害原料的泄漏，原料可在高壓下壓制不會受到等靜壓設(shè)備中液壓油的污染，裝料袋形狀可根據(jù)坩堝形狀定制，單次投料量大。?? |
