梯型毫米波芯片鍵合結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020518659.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211578739U | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請公布號(hào) | CN211578739U | 申請公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號(hào) | H01L23/49(2006.01)I;H01L23/66(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃蔚 | 申請（專利權(quán)）人 | 南京迅測科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人 | 南京迅測科技有限公司;上海創(chuàng)遠(yuǎn)儀器技術(shù)股份有限公司 |
| 地址 | 210016江蘇省南京市玄武區(qū)黃埔路2號(hào)黃埔科技大廈B樓17層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種梯型毫米波芯片鍵合結(jié)構(gòu)，包括結(jié)構(gòu)采用若干金絲線通過合適的鍵合方式組成鍵合結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)采用兩根或三根金絲線。結(jié)構(gòu)中的金絲線采用平行的鍵合方式。結(jié)構(gòu)中的金絲線采用八字形的鍵合方式，即金絲線間一端間距較近，另一端間距較遠(yuǎn)。采用了本實(shí)用新型的梯型毫米波芯片鍵合結(jié)構(gòu)，使用于Rogers 5880微帶線鍵合，具有合適鍵合方式和合適的鍵合金絲根數(shù)，解決了解決40GHz以下頻率金絲鍵合所需的根數(shù)仿真和金絲鍵合線的擺布方式。?? |
