一種復合微球顆粒及使用該顆粒的電路板沉鎳鈀金方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111423267.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114100536A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114100536A 申請公布日 2022-03-01
分類號 B01J13/02（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I 分類 一般的物理或化學的方法或裝置;
發(fā)明人 梁燦;王毓友 申請（專利權）人 珠海市鈀金電子科技有限公司
代理機構 深圳樹賢專利代理事務所（普通合伙） 代理人 楊春女
地址 519040廣東省珠海市金灣區(qū)三灶鎮(zhèn)永輝路16號廠房B棟4層3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種復合微球顆粒及使用該顆粒的電路板沉鎳鈀金方法，通過在復合微球上接枝第一化合物，使復合微球顆粒表面形成大量可交聯鍵對金顆粒進行吸附及連接，可提高沉鎳鈀金過程中金顆粒的吸附以及金層的沉積，并且可以將金層顆粒更加牢固的附著在鈀層上，進而極大地增強了焊盤的穩(wěn)定性，杜絕了金層對于鎳層的腐蝕，有效降低“黑盤”現象的產生，極大地提高了產品的可靠性并延長了使用壽命。