一種剪切壓電芯片用堆棧

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020708569.4 申請日 -
公開(公告)號 CN211929537U 公開(公告)日 2020-11-13
申請公布號 CN211929537U 申請公布日 2020-11-13
分類號 H01L41/053(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 武國彪 申請(專利權(quán))人 邦瓷電子科技(鹽城)有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 224000江蘇省鹽城市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)希望大道南路18號綜合保稅區(qū)商務(wù)樓1218室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種剪切壓電芯片用堆棧,包括放置盒、擋板、安裝槽、彈簧、活動蓋、固定扣和鉸鏈,所述放置盒的上端一側(cè)兩端均通過鉸鏈活動安裝有活動蓋,所述活動蓋背離鉸鏈的一側(cè)中間處固定有固定扣,所述放置盒的內(nèi)部兩端中間處均固定有彈簧,所述彈簧背離放置盒的一端焊接有擋板,所述放置盒的前端面中間處開設(shè)開設(shè)有安裝槽,所述放置盒的內(nèi)部側(cè)面成正方形,所述活動蓋的長度和寬度均與放置盒的外側(cè)長度和寬度相等,且活動蓋位于放置盒的上端面外側(cè),所述擋板呈正方形,所述擋板的邊長小于放置盒內(nèi)側(cè)的邊長,且擋板位于放置盒的內(nèi)部中間處。本實用新型有利于實現(xiàn)放置不同數(shù)量的芯片的優(yōu)點。??