一種新型多層壓電陶瓷胚體壓合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922225822.0 申請日 -
公開(公告)號 CN211917995U 公開(公告)日 2020-11-13
申請公布號 CN211917995U 申請公布日 2020-11-13
分類號 B32B37/10(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李麗琛;姜林 申請(專利權(quán))人 邦瓷電子科技(鹽城)有限責任公司
代理機構(gòu) 北京勁創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 代理人 邦瓷電子科技(鹽城)有限責任公司
地址 224000江蘇省鹽城市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)希望大道南路18號綜合保稅區(qū)商務樓1218室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型多層壓電陶瓷胚體壓合裝置,包括裝置后臺,所述裝置后臺的上端前表面安裝有上前板,所述裝置后臺的下端前表面安裝有下前板,所述下前板的上表面安裝有卡裝座,所述卡裝座的上表面安裝有承載座,所述承載座的底部固定連接有限位柱,所述限位柱的內(nèi)部開設有固定槽,所述卡裝座的一側(cè)開設有彈簧置槽,所述彈簧置槽的內(nèi)部安裝有復位彈簧,所述卡裝座的上表面開設有與限位柱匹配的限位槽,所述卡裝座的前側(cè)對應彈簧置槽的位置處安裝有外拉手;通過設置的拆裝機構(gòu),可以使得承載臺能夠快速自由拆裝,從而在承載臺上表面粘附灰塵后,能夠方便拆卸進行清潔,清潔效果更好,避免污染壓電陶瓷片。??