一種用于毫米波太赫茲頻段的介質(zhì)基板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011500220.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112757552A 公開（公告）日 2021-05-07
申請公布號 CN112757552A 申請公布日 2021-05-07
分類號 B29L31/34(2006.01)N;B29K23/00(2006.01)N;B29C45/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 蔡龍珠;洪偉;蔣之浩;陳暉 申請（專利權(quán)）人 南京銳碼毫米波太赫茲技術(shù)研究院有限公司
代理機構(gòu) 南京瑞弘專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈廉
地址 211111江蘇省南京市江寧區(qū)秣周東路9號無線谷中心樓二樓9205室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于毫米波太赫茲頻段的介質(zhì)基板的制備方法，是一種在毫米波太赫茲頻段具有極低介電常數(shù)與介電損耗的新型介質(zhì)基板的制備方法，制備過程一般包括如下步驟：顆粒獲取，烘干鋪料，加熱融化，輸入噴嘴，模具注入，性能測試，表面金屬化。采用上述工藝，形成的新型介質(zhì)基板可以擁有優(yōu)越的介電特性(低介電常數(shù)、低色散、低介質(zhì)損耗)。根據(jù)環(huán)烯烴共聚物的種類與特性，可以制備出具有厚度可調(diào)可控的高均一性、高平整度的介質(zhì)基板，能夠滿足現(xiàn)有電子設(shè)備的需求。??