一種用于毫米波太赫茲頻段的柔性介質(zhì)薄膜及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011506827.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112848358A | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請公布號 | CN112848358A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號 | B29B13/10(2006.01)I;B29L7/00(2006.01)N;B29C69/00(2006.01)I;B29C43/24(2006.01)I;B29C48/08(2019.01)I;B29C43/52(2006.01)I;B29B13/06(2006.01)I;B29C71/04(2006.01)I | 分類 | 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 蔡龍珠;洪偉;蔣之浩;陳暉 | 申請（專利權(quán)）人 | 南京銳碼毫米波太赫茲技術(shù)研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京瑞弘專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 沈廉 |
| 地址 | 211111江蘇省南京市江寧區(qū)秣周東路9號無線谷中心樓二樓9205室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于毫米波太赫茲頻段的柔性介質(zhì)薄膜及其制備方法，包括柔性介質(zhì)薄膜加工過程和控制條件，以及毫米波與太赫茲頻段介電特性。制備方法包括如下步驟：顆粒獲取，烘干加料，密封干燥，加熱融化，壓延擠出，性能測試，表面金屬化。采用上述工藝對樹脂材料進(jìn)行溫控等操作，形成的新型柔性介質(zhì)薄膜可以擁有優(yōu)越的介電特性，測試結(jié)果顯示所加工形成的柔性介質(zhì)薄膜具有極低的介電常數(shù)，在極寬頻帶下有很好的介電穩(wěn)定性，介質(zhì)損耗正切值比常用的高頻介質(zhì)基板低一個(gè)數(shù)量級，同時(shí)具有較高的光透明度。通過在該介質(zhì)薄膜表面實(shí)現(xiàn)金屬化操作，利用蝕刻等方式實(shí)現(xiàn)高頻電路，對包含5G和6G在內(nèi)的未來通信具有極大的應(yīng)用前景。?? |
