一種半導體封裝的焊線裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121412711.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215469008U 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN215469008U 申請公布日 2022-01-11
分類號 B23K31/02（2006.01）I;B23K37/00（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 石明培;陳擁輝;肖芳斌 申請（專利權）人 湖南中科存儲科技有限公司
代理機構 長沙軒榮專利代理有限公司 代理人 齊超
地址 412000湖南省株洲市天元區(qū)黃河北路272號幸福大廈1601（03）室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種半導體封裝的焊線裝置，包括：焊線臂；所述底座固定安裝于所述焊線臂的底部，所述焊線臂表面的一側設置有滑槽，所述焊線臂的內部設置有安裝腔；所述焊線裝置設置于所述安裝腔的內部，所述焊線裝置包括電機，所述電機輸出軸的一端固定連接有螺紋桿，所述螺紋桿外表面的底部螺紋嚙合有擱置板。本實用新型提供一種半導體封裝的焊線裝置，通過一臺電機輸出軸轉動帶動螺紋桿轉動，螺紋桿同時帶動擱置板和焊線板同時反向運動，擱置板和焊線板可以同時朝螺紋桿中間或分別向上下兩端移動，這樣由同一個電機帶動擱置板和焊線板一起移動，避免了兩個電機不能完美的配合，減少了設備生產(chǎn)的成本，又提高了半導體焊線的成品率。