焊接機構(gòu)及具有其的焊接設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110827221.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113441830A | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
申請公布號 | CN113441830A | 申請公布日 | 2021-09-28 |
分類號 | B23K20/02(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 黃歡東;張慶鵬;黃勇平;尤曉鎮(zhèn);曾志強;林炳鑫;葉欽昌;黃志東;祁嘉永;黃小龍 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞市大為工業(yè)科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 熊思遠 |
地址 | 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)大學(xué)創(chuàng)新城華南協(xié)同創(chuàng)新研究院A2棟5401房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種焊接機構(gòu)及具有其的焊接設(shè)備,其中的焊接機構(gòu)包括:第一密封組件,第一密封組件用于放置待焊接金屬件;第二密封組件,第二密封組件和第一密封組件能夠相對移動;第一密封組件和第二密封組件之間設(shè)置有吸附件,第一密封組件和第二密封組件通過吸附件密封連接,以使第一密封組件和第二密封組件之間形成真空室;第二密封組件還用于壓緊待焊接金屬件。本申請的技術(shù)方案,能夠在形成真空室的同時將待焊接金屬件壓緊,從而能夠加快生產(chǎn)效率。 |
