耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120385388.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202257655U 公開（公告）日 2012-05-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN202257655U 申請(qǐng)公布日 2012-05-30
分類號(hào) G06K19/077(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 施國學(xué);田川 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 揚(yáng)州永奕科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 山西五維專利事務(wù)所（有限公司） 代理人 雷立康
地址 100043 北京市石景山區(qū)八大處高科技園區(qū)西井路3號(hào)3號(hào)樓1868室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型主要是解決現(xiàn)有的電子標(biāo)簽存在的導(dǎo)電天線的阻抗會(huì)因低溫液體材質(zhì)受到影響而使電子標(biāo)簽的信息交換距離縮短的技術(shù)問題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：耐超低溫超高頻射頻電子標(biāo)簽，它包括有耐超低溫超高頻射頻電子芯片、導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線、附載電子芯片與電子標(biāo)簽天線的基材、能進(jìn)行印刷的面材和可承受低溫高濕度的粘貼材料，其中：耐超低溫超高頻射頻電子芯片和導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線設(shè)在基材上且耐超低溫超高頻射頻電子芯片與導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線相連接，面材設(shè)在載有耐超低溫超高頻射頻電子芯片和導(dǎo)電電子標(biāo)簽天線基材的上表面上，粘貼材料設(shè)在基材的底面上。