一種超高頻彈簧探針測試組件的裝配方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011500446.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112240947A 公開（公告）日 2021-01-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN112240947A 申請(qǐng)公布日 2021-01-19
分類號(hào) G01R3/00 分類 測量；測試;
發(fā)明人 錢曉晨;蔡泓羿 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州和林微納科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州智品專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王利斌
地址 215000 江蘇省蘇州市高新區(qū)峨眉山路80號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種超高頻彈簧探針測試組件的裝配方法，包括鉆信號(hào)腔體、電源腔體和接地腔體，裝配上型芯、下型芯并固化，安裝下軸套和上軸套，裝入信號(hào)探針、電源探針和接地探針，安裝上基座，完成探針測試組件的裝配。本發(fā)明的有益效果是：信號(hào)探針通過安裝絕緣環(huán)實(shí)現(xiàn)與信號(hào)腔體的同軸結(jié)構(gòu)，信號(hào)損耗?。浑娫辞惑w在鉆孔后插入絕緣的型芯并用膠水粘合，使電源探針與基座間形成雙層絕緣結(jié)構(gòu)，其絕緣性好，功率損耗低；接地探針與金屬基座直接接觸，其導(dǎo)通性能好；同時(shí)該裝配方法制成的彈簧探針測試組件，避免了現(xiàn)有探針插損與回?fù)p過大的情況，提高了芯片頻率測試的應(yīng)用范圍及測試效果，能夠更好的滿足5G及AI時(shí)代對(duì)高速芯片測試的更高要求。