一種垂直集成控制芯片的發(fā)光器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021095313.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212033019U | 公開（公告）日 | 2020-11-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212033019U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-27 |
| 分類號(hào) | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 尹華平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞市華彩威科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 東莞市華彩威科技有限公司 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)大嶺村縱隊(duì)路93號(hào)4樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開一種垂直集成控制芯片的發(fā)光器件，該垂直集成控制芯片的發(fā)光器件包括雙面具有電極的控制芯片以及至少一顆貼裝固定于該控制芯片上端面的倒裝發(fā)光芯片，該倒裝發(fā)光芯片與控制芯片呈上下層疊分布，并通過焊接形成電性連接。本實(shí)用新型將倒裝發(fā)光芯片貼裝固定于該控制芯片上端面，形成一個(gè)上下兩層層疊分布的整體，且由于倒裝發(fā)光芯片和控制芯片為上下層疊裝配，其可有效減少長(zhǎng)度尺寸，節(jié)省空間，使LED朝微型尺寸發(fā)展；再者，該倒裝發(fā)光芯片與該控制芯片貼裝，并通過焊接形成電性連接，其區(qū)別于傳統(tǒng)的固晶焊線模式，其焊接工藝更加簡(jiǎn)單，效率更高，且利于提高生產(chǎn)力。?? |
