一種集成恒流控制芯片的封裝LED

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921452829.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210575944U 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN210575944U 申請公布日 2020-05-19
分類號 H01L25/16;H05B45/345;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 尹華平 申請（專利權(quán)）人 東莞市華彩威科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 代理人 東莞市華彩威科技有限公司
地址 523000 廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)大嶺村縱隊路93號4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成恒流控制芯片的封裝LED，其包括：LED發(fā)光芯片、用于安裝LED發(fā)光芯片的第一金屬支架、恒流控制芯片和用于安裝恒流控制芯片的第二金屬支架，所述的LED發(fā)光芯片、恒流控制芯片、第一金屬支架、第二金屬支架通過導(dǎo)線電性連，且通過膠體將上述的LED發(fā)光芯片、恒流控制芯片、第一金屬支架、第二金屬支架以及導(dǎo)線封裝；所述的第一金屬支架和第二金屬支架至少部分顯露于膠體外，構(gòu)成該封裝LED的電極。本實用新型外部不需要任何其他元器，使用簡單便利，不會因為每顆LED發(fā)光芯片的導(dǎo)通電壓不一致而導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)亮度差異問題，也不會因為供電電壓變化發(fā)光亮度變化問題。