一種整板SMD石英晶體諧振器基板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720997099.6 申請日 -
公開（公告）號 CN207265990U 公開（公告）日 2018-04-20
申請公布號 CN207265990U 申請公布日 2018-04-20
分類號 H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 黃屹;李斌 申請（專利權(quán)）人 煙臺明德亨電子科技有限公司
代理機構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 蒲篤賢
地址 264006 山東省煙臺市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)黑龍江路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種整板SMD石英晶體諧振器基板結(jié)構(gòu)，包括陶瓷整板，所述陶瓷整板上包括多個石英晶體基座，所述石英晶體基座的正面設(shè)有環(huán)形金屬化涂層，環(huán)內(nèi)設(shè)有點膠平臺A及B和支撐平臺，背面設(shè)有四個電極，所述基座上開通有第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔；采用兩層陶瓷基板，相鄰四個所述石英晶體基座交匯點處設(shè)有貫通孔，下部貫通孔的內(nèi)壁設(shè)有金屬涂層；所述陶瓷整板正面及背面均設(shè)有裂板線，所述裂板線呈矩陣排列，并穿過所述貫通孔的圓心；采用上述整板SMD石英晶體諧振器基板結(jié)構(gòu)加工出的單個諧振器的表面效果較好，生產(chǎn)效率較高。