表面貼石英晶體諧振器生產(chǎn)中整板上片裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610528937.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106067775B 公開（公告）日 2019-04-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN106067775B 申請(qǐng)公布日 2019-04-26
分類號(hào) H03H3/02（2006.01）I; H03H9/19（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 黃屹; 李斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 煙臺(tái)明德亨電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺(tái)上禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉志毅
地址 646300 四川省瀘州市納溪區(qū)藍(lán)安路三段3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及表面貼石英晶體諧振器生產(chǎn)中的整板上片裝置及方法。本發(fā)明中整板上片裝置包括固定裝置、位于固定裝置內(nèi)部的吸附裝置、與固定裝置可拆卸連接的移動(dòng)裝置，在移動(dòng)裝置上設(shè)置有用于貼裝在基座整板上的整板晶片，所述整板晶片由多個(gè)晶片形成，所述吸附裝置與移動(dòng)裝置上的整板晶片相接觸。本發(fā)明中整板上片方法為，整體移動(dòng)多個(gè)晶片形成整板晶片，使得整板晶片中每個(gè)晶片正下方都有一個(gè)單體基座與之對(duì)應(yīng)。本發(fā)明利用鍍膜夾具整體吸取晶片，整體放置在點(diǎn)膠后的基座整板上，這樣可以縮短放置晶片的時(shí)間，貼片速度快，提高生產(chǎn)效率幾十至上百倍，同時(shí)擴(kuò)大生產(chǎn)量。