一種整板SMD石英晶體諧振器基板結(jié)構(gòu)及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710680969.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107517044A 公開(kāi)（公告）日 2017-12-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN107517044A 申請(qǐng)公布日 2017-12-26
分類(lèi)號(hào) H03H9/05(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 分類(lèi) 基本電子電路;
發(fā)明人 黃屹;李斌 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 煙臺(tái)明德亨電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺(tái)上禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蒲篤賢
地址 264006 山東省煙臺(tái)市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)黑龍江路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種整板SMD石英晶體諧振器基板結(jié)構(gòu)，包括陶瓷整板，所述陶瓷整板上包括多個(gè)石英晶體基座，所述石英晶體基座的正面設(shè)有環(huán)形金屬化涂層，環(huán)內(nèi)設(shè)有點(diǎn)膠平臺(tái)A及B和支撐平臺(tái)，背面設(shè)有四個(gè)電極，所述基座上開(kāi)通有第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔；采用兩層陶瓷基板，相鄰四個(gè)所述石英晶體基座交匯點(diǎn)處設(shè)有貫通孔，下部貫通孔的內(nèi)壁設(shè)有金屬涂層；所述陶瓷整板正面及背面均設(shè)有裂板線，所述裂板線呈矩陣排列，并穿過(guò)所述貫通孔的圓心；還涉及一種上述陶瓷整板的加工方法，包括沖孔、劃裂板線、金屬化孔等步驟，采用上述加工方法加工出的單個(gè)諧振器的表面效果較好，生產(chǎn)效率較高。