表面貼石英晶體諧振器生產(chǎn)中非接觸式噴膠系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> TW106122608 申請日 -
公開(公告)號 TWI674749B 公開(公告)日 2019-10-11
申請公布號 TWI674749B 申請公布日 2019-10-11
分類號 H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 黃屹;李斌 申請(專利權(quán))人 煙臺明德亨電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 黃靜雯 代理人 煙臺明德亨電子科技有限公司
地址 中國大陸
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬於電子元器件領(lǐng)域,尤其涉及表面貼石英晶體諧振器生產(chǎn)中非接觸式噴膠系統(tǒng)及方法本發(fā)明的噴膠系統(tǒng)包括基座整板、晶片、噴膠系統(tǒng),其中,基座整板以及貼裝在基座整板上的晶片均位於噴膠系統(tǒng)中噴嘴的下方本發(fā)明的噴膠方法是在基座整板上形成多個(gè)單體基座,對單體基座的左右平臺以及貼在單體基座上的晶片的副電極采用非接觸式方式進(jìn)行噴膠本發(fā)明采用噴膠工藝加工整板,無需傳統(tǒng)針頭點(diǎn)膠工藝所必須的Z軸運(yùn)動(dòng)噴膠效率比點(diǎn)膠效率提高3倍以上