表面貼石英晶體諧振器生產(chǎn)中的整板上片裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> TW106122609 申請日 -
公開（公告）號 TWI674750B 公開（公告）日 2019-10-11
申請公布號 TWI674750B 申請公布日 2019-10-11
分類號 H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 黃屹;李斌 申請（專利權(quán)）人 煙臺明德亨電子科技有限公司
代理機構(gòu) 黃靜雯 代理人 煙臺明德亨電子科技有限公司
地址 中國大陸
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬於電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及表面貼石英晶體諧振器生產(chǎn)中的整板上片裝置及方法本發(fā)明中整板上片裝置包括固定裝置、位於固定裝置內(nèi)部的吸附裝置、與固定裝置可拆卸連接的移動裝置，在移動裝置上設置有用於貼裝在基座整板上的整板晶片，所述整板晶片由多個晶片形成，所述吸附裝置與移動裝置上的整板晶片相接觸本發(fā)明中整板上片方法為，整體移動多個晶片形成整板晶片，使得整板晶片中每個晶片正下方都有一個單體基座與之對應本發(fā)明利用鍍膜夾具整體吸取晶片，整體放置在點膠後的基座整板上，這樣可以縮短放置晶片的時間，貼片速度快，提高生產(chǎn)效率幾十至上百倍，同時擴大生產(chǎn)量