一種SMD石英諧振器及其加工設(shè)備及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> TW106133087 申請日 -
公開（公告）號 TWI688206B 公開（公告）日 2020-03-11
申請公布號 TWI688206B 申請公布日 2020-03-11
分類號 H03H9/05;H03H9/15;H03H3/02 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 黃屹 申請（專利權(quán)）人 煙臺明德亨電子科技有限公司
代理機構(gòu) 黃靜雯 代理人 煙臺明德亨電子科技有限公司
地址 中國大陸
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種SMD石英諧振器其包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上設(shè)有諧振件容腔，其特徵在於，所述陶瓷基座的邊框上設(shè)有金屬鍍層，所述金屬鍍層上覆蓋有金屬蓋板在金屬蓋板本體的上邊緣或下邊緣設(shè)有臺肩，所述臺肩的厚度小於金屬蓋板本體的厚度本發(fā)明還公開了一種加工設(shè)備，包括激光封焊機及加工平臺，所述激光封焊機包括激光發(fā)生器及發(fā)射激光束的激光掃描器，所述加工平臺外設(shè)有封閉倉，所述封閉倉的頂部設(shè)有玻璃倉蓋，所述激光掃描器位於所述玻璃倉蓋上方；本發(fā)明還公開了一種加工方法；步驟1、制作陶瓷基座；2、制作金屬蓋板；3、安裝晶振體；4、將組件放入密封倉；5、激光封焊本發(fā)明的有益效果是降低產(chǎn)品成本，提高制造效率