表面貼石英晶體諧振器生產(chǎn)中非接觸式噴膠系統(tǒng)及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610528991.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106067776B | 公開(公告)日 | 2018-10-02 |
申請公布號 | CN106067776B | 申請公布日 | 2018-10-02 |
分類號 | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19 | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 黃屹;李斌 | 申請(專利權(quán))人 | 煙臺(tái)明德亨電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 煙臺(tái)雙聯(lián)專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 張輝 |
地址 | 264006 山東省煙臺(tái)市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)黑龍江路6號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于電子元器件領(lǐng)域,尤其涉及表面貼石英晶體諧振器生產(chǎn)中非接觸式噴膠系統(tǒng)及方法。本發(fā)明的噴膠系統(tǒng)包括基座整板、晶片、噴膠系統(tǒng),其中,基座整板以及貼裝在基座整板上的晶片均位于噴膠系統(tǒng)中噴嘴的下方。本發(fā)明的噴膠方法是在基座整板上形成多個(gè)單體基座,對單體基座的左右平臺(tái)以及貼在單體基座上的晶片的副電極采用非接觸式方式進(jìn)行噴膠。本發(fā)明采用噴膠工藝加工整板,無需傳統(tǒng)針頭點(diǎn)膠工藝所必須的Z軸運(yùn)動(dòng)。噴膠效率比點(diǎn)膠效率提高3倍以上。 |
