一種金屬-氧化層-柵極電容器及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110665747.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113571499A | 公開(公告)日 | 2021-10-29 |
申請公布號 | CN113571499A | 申請公布日 | 2021-10-29 |
分類號 | H01L23/64(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 吳漢明;陳春章;胡煜 | 申請(專利權(quán))人 | 芯創(chuàng)智創(chuàng)新設(shè)計(jì)服務(wù)中心(寧波)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京天悅專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 田明;楊方 |
地址 | 315000浙江省寧波市鄞州區(qū)學(xué)士路642弄2號卓悅大廈7樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種金屬?氧化層?柵極電容器及其制備方法,包括以下步驟:在半導(dǎo)體襯底上覆蓋第一絕緣層;在第一絕緣層的表面形成導(dǎo)電層;在導(dǎo)電層的表面上氣相沉積第二層絕緣層;對第二層絕緣層進(jìn)行蝕刻,形成對導(dǎo)電層的局部暴露,同時(shí)形成接觸孔;對接觸孔的開口進(jìn)行金屬填充,形成翅片結(jié)構(gòu),作為電容器的底板電極即柵極柱;對圍繞柵極柱的第二層絕緣層進(jìn)行蝕刻,使柵極柱從第二絕緣層突出,圍繞柵極柱形成溝槽;在第二層絕緣層和柵極柱的表面上氣相沉積絕緣介電層;在絕緣介電層上沉積并覆蓋一層襯底金屬層;在襯底金屬層上沉積并覆蓋一層主體金屬層,形成電容器的上極板電極。本發(fā)明可用于傳統(tǒng)半導(dǎo)體平面制備和最先進(jìn)的FinFET制備技術(shù)。 |
