諧振器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911245326.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110994099B 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN110994099B 申請公布日 2021-12-07
分類號 H01P1/207（2006.01）I;H01P11/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王家友;唐濱;唐兆云;賴志國;楊清華 申請（專利權(quán)）人 北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京藍(lán)智輝煌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳紅
地址 100080 北京市海淀區(qū)北四環(huán)西路9號5層508-A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種濾波器封裝結(jié)構(gòu)，包括：諧振空腔，位于襯底中；壓電膜，位于襯底上并覆蓋諧振空腔；焊墊，位于襯底上且連接壓電膜；沉積或涂布工藝制備的封蓋層，位于襯底之上并至少覆蓋焊墊。依照本發(fā)明的濾波器封裝結(jié)構(gòu)，采用沉積工藝制備的蓋層替代Si蓋板而取消了Au?Au鍵合，降低了成本，簡化了工藝，提高了封裝可靠性。