一種熱電晶粒焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210138915.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114695637A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114695637A 申請公布日 2022-07-01
分類號 H01L35/34（2006.01）I;H01L35/08（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宋曉輝;趙蘭普;張彥昌;梁楠;王其富;王建業(yè);吳順麗 申請（專利權(quán)）人 河南省科學(xué)院
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 450000河南省鄭州市政六街22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種熱電晶粒焊接方法，在現(xiàn)有合金焊料焊接技術(shù)基礎(chǔ)上，在焊接界面構(gòu)建金屬化石墨烯柔性層，并通過熱壓鍵合方法將石墨烯與電極層實現(xiàn)穩(wěn)定冶金連接。本發(fā)明通過設(shè)計熱電器件焊接界面材料及結(jié)構(gòu)，在不影響熱、電傳輸性能和力連接穩(wěn)定性條件下，優(yōu)化焊接界面熱應(yīng)力匹配，同時鎳金屬化的石墨烯結(jié)構(gòu)能夠有效發(fā)揮銅原子阻擋層作用，有利于提升器件穩(wěn)定和長期穩(wěn)定服役能力。