一種熱電晶粒焊接方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202210138915.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN114695637A | 公開（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申請公布號 | CN114695637A | 申請公布日 | 2022-07-01 |
| 分類號 | H01L35/34（2006.01）I;H01L35/08（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 宋曉輝;趙蘭普;張彥昌;梁楠;王其富;王建業(yè);吳順麗 | 申請（專利權）人 | 河南省科學院 |
| 代理機構 | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 450000河南省鄭州市政六街22號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種熱電晶粒焊接方法，在現(xiàn)有合金焊料焊接技術基礎上，在焊接界面構建金屬化石墨烯柔性層，并通過熱壓鍵合方法將石墨烯與電極層實現(xiàn)穩(wěn)定冶金連接。本發(fā)明通過設計熱電器件焊接界面材料及結構，在不影響熱、電傳輸性能和力連接穩(wěn)定性條件下，優(yōu)化焊接界面熱應力匹配，同時鎳金屬化的石墨烯結構能夠有效發(fā)揮銅原子阻擋層作用，有利于提升器件穩(wěn)定和長期穩(wěn)定服役能力。 |
