免打線封裝的LED芯片及封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410350590.0 申請日 -
公開（公告）號 CN104078544A 公開（公告）日 2014-10-01
申請公布號 CN104078544A 申請公布日 2014-10-01
分類號 H01L33/38(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龐曉東;陳浩明;王瑞慶;劉鎮(zhèn) 申請（專利權(quán)）人 深圳市兆明芯科技控股有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 張明
地址 518000 廣東省深圳市寶安67區(qū)留芳路凌云大廈905
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種免打線封裝的LED芯片，免打線封裝的LED芯片，由上至下依次包括透明導(dǎo)電層、發(fā)光層及襯底，還包括正電極、負(fù)電極及隔離區(qū)，所述正電極沿襯底向上延伸至透明導(dǎo)電層，所述隔離區(qū)設(shè)置在正電極與負(fù)電極之間并向上延伸至透明導(dǎo)電層。還公開一種封裝工藝，包括如下步驟：在襯底上設(shè)置負(fù)電極；在襯底上設(shè)置正電極，并使正電極連接透明導(dǎo)電層；開設(shè)使負(fù)電極與正電極隔離開的隔離走道。本發(fā)明克服了因帶線造成的良品率低的問題，提高了產(chǎn)品的良品率。