一種芯片級封裝的聲表面波諧振器及制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611109405.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106549648A 公開（公告）日 2017-03-29
申請公布號 CN106549648A 申請公布日 2017-03-29
分類號 H03H9/02(2006.01)I;H03H9/25(2006.01)I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 姚艷龍;賴定權(quán);沙小強 申請（專利權(quán)）人 深圳市麥高銳科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 深圳市麥高銳科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市坪山新區(qū)坑梓街道秀新社區(qū)新喬圍工業(yè)區(qū)新發(fā)路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片級封裝的聲表面波諧振器及制作工藝，涉及到聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)和封裝工藝技術(shù)領(lǐng)域。解決現(xiàn)有的聲表面波諧振器封裝體積大，或封裝成本高的技術(shù)不足，包括有聲表芯片，其特征在于：還包括有陶瓷基板，聲表芯片通過倒裝結(jié)構(gòu)電連接在陶瓷基板上，聲表芯片與陶瓷基板之間保留有空腔，在陶瓷基板上還設(shè)有用于封裝聲表芯片的樹脂膜；所述的聲表面波諧振器整體尺寸不大于2.0?mm?*1.6?mm?*0.6mm；長度不大于2.0?mm，寬度不大于1.6?mm，高度不大于0.6mm。在器件體積和成本上實現(xiàn)了前所未有的突破，實現(xiàn)了聲表面波諧振器的CSP封裝。