一種提高芯片測(cè)試溫度控制精度的方法和裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011212877.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112098814A 公開(kāi)（公告）日 2020-12-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112098814A 申請(qǐng)公布日 2020-12-18
分類(lèi)號(hào) G01R31/28;G06N3/08 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張華;薛銀飛;黃河 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海菲萊測(cè)試技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海菲萊測(cè)試技術(shù)有限公司
地址 200120 上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)祥科路111號(hào)3號(hào)樓717室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種提高芯片測(cè)試溫度控制精度的方法和裝置，獲得第一芯片預(yù)設(shè)測(cè)試溫度；通過(guò)熱敏電阻獲得第一實(shí)時(shí)溫度；獲得第一溫度差值；獲得預(yù)定溫度差值等級(jí)信息，獲得第一溫度差值等級(jí)；根據(jù)第一溫度差值等級(jí)獲得第一電流信息，通過(guò)溫度控制器將第一電流信息提供至所述半導(dǎo)體制冷器；獲得所述第一芯片的第二實(shí)時(shí)溫度；將所述預(yù)設(shè)測(cè)試溫度和第二實(shí)時(shí)溫度輸入第一訓(xùn)練模型，獲得所述第一訓(xùn)練模型的第一輸出信息，所述第一輸出信息包括滿(mǎn)足所述第三實(shí)時(shí)溫度與預(yù)設(shè)測(cè)試溫度誤差符合第一標(biāo)準(zhǔn)時(shí)的第二電流信息；通過(guò)所述溫度控制器將所述第二電流信息提供至所述半導(dǎo)體制冷器。解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在對(duì)于芯片測(cè)試的溫度控制不夠準(zhǔn)確的技術(shù)問(wèn)題。