一種提高芯片測試溫度控制精度的方法和裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011212877.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112098814B | 公開（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申請公布號 | CN112098814B | 申請公布日 | 2020-12-18 |
| 分類號 | G01R31/28(2006.01)I;G06N3/08(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 張華;薛銀飛;黃河 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海菲萊測試技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黃啟兵 |
| 地址 | 200120上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)祥科路111號3號樓717室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種提高芯片測試溫度控制精度的方法和裝置，獲得第一芯片預(yù)設(shè)測試溫度；通過熱敏電阻獲得第一實(shí)時(shí)溫度；獲得第一溫度差值；獲得預(yù)定溫度差值等級信息，獲得第一溫度差值等級；根據(jù)第一溫度差值等級獲得第一電流信息，通過溫度控制器將第一電流信息提供至所述半導(dǎo)體制冷器；獲得所述第一芯片的第二實(shí)時(shí)溫度；將所述預(yù)設(shè)測試溫度和第二實(shí)時(shí)溫度輸入第一訓(xùn)練模型，獲得所述第一訓(xùn)練模型的第一輸出信息，所述第一輸出信息包括滿足所述第三實(shí)時(shí)溫度與預(yù)設(shè)測試溫度誤差符合第一標(biāo)準(zhǔn)時(shí)的第二電流信息；通過所述溫度控制器將所述第二電流信息提供至所述半導(dǎo)體制冷器。解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在對于芯片測試的溫度控制不夠準(zhǔn)確的技術(shù)問題。?? |
