一種LED封裝設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922233190.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211125688U | 公開（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申請公布號(hào) | CN211125688U | 申請公布日 | 2020-07-28 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 宋軼斐 | 申請（專利權(quán)）人 | 無錫平舍智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京勁創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 無錫平舍智能科技有限公司 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市錫山區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)芙蓉東一路100號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種LED封裝設(shè)備，包括殼體、冷卻管、若干個(gè)LED燈芯和封裝蓋，所述殼體由隔板分隔成殼體上部和殼體下部，所述殼體上部設(shè)置有散熱通道和頂部安裝板，所述冷卻管設(shè)置在殼體下部，所述若干個(gè)LED燈芯貼在冷卻管上，所述封裝蓋設(shè)置在LED燈芯以外，所述封裝蓋邊緣處與冷卻管連接。本實(shí)用新型的殼體分為上下兩部分，且LED燈芯貼在冷卻管上，在使用過程中可以通過冷卻管和散熱通道充分散熱，提高設(shè)備的使用壽命；若干個(gè)LED燈芯由一整塊封裝蓋封裝，相比于對LED燈芯進(jìn)行逐個(gè)封裝制備更簡單。?? |
