盲埋孔多層柔性電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920596031.6 申請日 -
公開（公告）號 CN210137489U 公開（公告）日 2020-03-10
申請公布號 CN210137489U 申請公布日 2020-03-10
分類號 H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉志軒 申請（專利權(quán)）人 遂寧美創(chuàng)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 629000 四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)機(jī)場南路以南渠河路以東廠房4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了盲埋孔多層柔性電路板，包括柔性板體，所述柔性板體的正表面和背表面均設(shè)置有電路板導(dǎo)電區(qū)域，所述柔性板體正表面左側(cè)的中心處固定連接有進(jìn)電導(dǎo)電塊，所述柔性板體正表面右側(cè)的中心處固定連接有出電導(dǎo)電塊，所述柔性板體包括透明連接膠層，所述透明連接膠層的頂部和底部均黏貼有柔性絕緣基板層。本實(shí)用新型通過設(shè)置盲孔，可對多層柔性電路板的各層之間進(jìn)行通電連接，這樣多層柔性電路板的使用效果更好，解決了多層柔性電路板在使用時，因不能將各層之間進(jìn)行有效連接，造成各層之間無法通電，從而導(dǎo)致多層柔性電路板出現(xiàn)使用不便的問題，大大方便了多層柔性電路板的使用。