高密度互連多層剛撓結(jié)合板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920573793.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210137488U 公開（公告）日 2020-03-10
申請公布號 CN210137488U 申請公布日 2020-03-10
分類號 H05K1/02;H05K1/14 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉志軒 申請（專利權(quán)）人 遂寧美創(chuàng)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 629000 四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)機(jī)場南路以南渠河路以東廠房4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了高密度互連多層剛撓結(jié)合板，包括軟線路板本體，所述軟線路板本體的表面設(shè)置有防斷裂層，所述軟線路板本體的頂部和底部均固定連接有硬電路板本體。本實(shí)用新型通過設(shè)置防斷裂層、玻璃布層、皮革層、橡膠層、高抗撕硅膠層、絕緣層、高強(qiáng)度層、薄鋼材層、薄鋁材層、薄鑄鐵層、石墨烯層和氧化鋁陶瓷層相互配合，達(dá)到了對剛撓結(jié)合板高強(qiáng)度且防斷裂的優(yōu)點(diǎn)，使硬電路板在安裝過程中，能夠有效的增加硬電路板的強(qiáng)度，防止硬電路板出現(xiàn)斷裂，同時能夠增加軟線路板的防斷裂效果，防止軟線路板出現(xiàn)斷裂，延長了高密度互連多層剛撓結(jié)合板的使用壽命，從而提高了高密度互連多層剛撓結(jié)合板的實(shí)用性。