一種面接觸式開(kāi)關(guān)元件芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220227668.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN202816918U 公開(kāi)（公告）日 2013-03-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN202816918U 申請(qǐng)公布日 2013-03-20
分類(lèi)號(hào) H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 翁策高 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市高科特半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 516600 廣東省汕尾市紅海灣區(qū)田墘街道六村大街供銷(xiāo)社9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種芯片，尤其是一種面接觸式開(kāi)關(guān)元件芯片。它包括五層結(jié)構(gòu)：第五層設(shè)有一銅框架、第四層設(shè)有一絕緣片、第三層設(shè)有一銅片、第二層設(shè)有一硅片、第一層包括一銅質(zhì)管腳、細(xì)銅線。本實(shí)用新型的硅片的上層與帶管腳銅片焊接，使得硅片與銅片接觸面積增大，相當(dāng)于硅片和管腳100％連接，這樣當(dāng)芯片滿(mǎn)足條件觸發(fā)后，硅片兩面的銅片能迅速導(dǎo)通，接接觸面積的增大，使得由于功耗產(chǎn)生的熱量能迅速散發(fā)，從而有利于降低溫度(結(jié)溫)、壓降，延長(zhǎng)了芯片壽命，提高了芯片質(zhì)量。