一種帶硅膠保護(hù)層的芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320097533.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203118929U 公開（公告）日 2013-08-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN203118929U 申請(qǐng)公布日 2013-08-07
分類號(hào) H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 翁策高 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市高科特半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 516622 廣東省汕尾市紅海灣區(qū)田乾街道六村大街供銷社9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種帶硅膠保護(hù)層的芯片結(jié)構(gòu)，包括六層結(jié)構(gòu)，從外至內(nèi)依次為：第六層銅框架、第五層一絕緣片、第四層銅片、第三層硅芯片、第二層硅膠、第一層為銅質(zhì)管腳或細(xì)銅線，所述的硅膠直接涂于硅芯片上表面，完全覆蓋硅芯片，由于采用了上述方案，本實(shí)用新型的硅芯片的上層上面涂有一層專用硅膠，硅膠完全覆蓋硅芯片，當(dāng)硅芯片滿足條件觸發(fā)后，硅芯片由于功耗產(chǎn)生的熱量能迅速散發(fā)，避免硅芯片因?yàn)闇囟冗^(guò)高而破裂，硅膠有利于降低溫度、壓降，而且還可以起到了防震的作用，隨時(shí)隨地保護(hù)硅芯片，為提高硅芯片封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性，延長(zhǎng)了硅芯片壽命，提高了硅芯片質(zhì)量。