一種隔離介質(zhì)板及其工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710472771.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107195591A 公開（公告）日 2017-09-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN107195591A 申請(qǐng)公布日 2017-09-22
分類號(hào) H01L23/13(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁一;宋賓 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州致善微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 310051 浙江省杭州市濱江區(qū)建業(yè)路511號(hào)華創(chuàng)大廈17層1710室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了隔離介質(zhì)板及其工藝方法，包括隔離介質(zhì)板基板，所述隔離介質(zhì)板上設(shè)有若干個(gè)通孔，所述通孔的內(nèi)壁鍍金，所述通孔內(nèi)填充滿銅或者金，所述隔離介質(zhì)板基板的底面鍍金屬，所述隔離介質(zhì)板基板的頂面鍍金屬。氧化鈹陶瓷的工藝方法，包括以下步驟：a、在隔離介質(zhì)板基板的上鉆通孔；b、通孔的內(nèi)壁鍍金；c、在通孔內(nèi)填充滿銅或者金；d、在隔離介質(zhì)板基板的底面鍍金屬；e：在隔離介質(zhì)板基板的頂面鍍金屬。本發(fā)明寄生電感大幅降低并保持一致性，有利于封裝后道程序的匹配處理，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，成本低。