氧化鈹陶瓷
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720670376.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN207529925U | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-06-22 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207529925U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-06-22 |
分類號(hào) | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 丁一;宋賓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 杭州致善微電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 310051 浙江省杭州市濱江區(qū)建業(yè)路511號(hào)華創(chuàng)大廈17層1710室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了氧化鈹陶瓷,包括氧化鈹陶瓷基板,所述氧化鈹陶瓷基板的側(cè)面都設(shè)有若干個(gè)郵票孔,所述郵票孔的內(nèi)壁鍍金,所述郵票孔內(nèi)填充滿銅或者金,所述氧化鈹陶瓷基板的底面鍍金屬,所述氧化鈹陶瓷基板的頂面鍍金屬。本實(shí)用新型的氧化鈹陶瓷基板的側(cè)面都設(shè)有若干個(gè)郵票孔,郵票孔的內(nèi)壁鍍金,所述郵票孔內(nèi)填充滿銅或者金,氧化鈹陶瓷基板的底面和頂面鍍金屬,通過(guò)郵票孔將頂面和底面電性連接起來(lái),本實(shí)用新型寄生電感大幅降低并保持一致性,有利于封裝后道程序的匹配處理,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低。 |
