一種重建電路并聯(lián)子結構的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110797348.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113435158A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113435158A 申請公布日 2021-09-24
分類號 G06F30/398（2020.01）I;G06K9/62（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 徐啟迪;吳大可;周振亞 申請（專利權）人 成都華大九天科技有限公司
代理機構 北京德崇智捷知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 王金雙
地址 610200四川省成都市雙流區(qū)銀河路596號科研綜合樓13層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種重建電路并聯(lián)子結構的方法，包括以下步驟：1）將電路轉為二分圖；2）初始化頂點標記，對節(jié)點頂點進行標記；3）根據(jù)標記進行節(jié)點頂點聚類；4）根據(jù)標記進行器件頂點聚類；5）檢查是否已收斂到不動點，若是則執(zhí)行步驟6），否則返回步驟3）；6）統(tǒng)計各類中頂點數(shù)量，重建并聯(lián)子結構。本發(fā)明的重建電路并聯(lián)子結構的方法，能夠有效應用于在大規(guī)模電路中重建所有具有任意器件數(shù)、任意連接的并聯(lián)子結構，從而提高電路約減率，提升仿真性能。