一種Fanout信號(hào)線電熱仿真方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111512350.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114186462A 公開（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114186462A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) G06F30/23（2020.01）I;G06F30/394（2020.01）I;G06F111/10（2020.01）N;G06F119/02（2020.01）N;G06F119/08（2020.01）N 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 童振霄;李相啟;陸濤濤;劉偉平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都華大九天科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京德崇智捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王金雙
地址 610200四川省成都市雙流區(qū)銀河路596號(hào)科研綜合樓13層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種Fanout信號(hào)線電熱仿真方法，包括以下步驟：1）提取每條網(wǎng)格通路對(duì)應(yīng)的寄生電阻值，并結(jié)合偏置源信息，計(jì)算出Fanout圖形所有位置對(duì)應(yīng)的電學(xué)指標(biāo)數(shù)值；2）根據(jù)半導(dǎo)體工藝信息，建立混合熱傳導(dǎo)仿真模型；3）利用熱對(duì)流仿真模型對(duì)熱對(duì)流系數(shù)進(jìn)行仿真，得到空氣對(duì)流流速對(duì)熱傳遞的影響；4）利用上述混合熱傳遞模型對(duì)所述電學(xué)指標(biāo)數(shù)值進(jìn)行仿真，得到Fanout的溫度分布。本發(fā)明的Fanout信號(hào)線電熱仿真方法，可以仿真出與實(shí)際情況符合的Fanout溫度分布，使集成電路設(shè)計(jì)人員以及面板設(shè)計(jì)人員能夠精確評(píng)估產(chǎn)品的可靠性并優(yōu)化設(shè)計(jì)。