半導(dǎo)體器件的仿真方法及裝置、服務(wù)器和存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011577750.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112749525A 公開（公告）日 2021-05-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN112749525A 申請(qǐng)公布日 2021-05-04
分類號(hào) G06F30/367 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 李翡;高云鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都華大九天科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;李秀霞
地址 610200 四川省成都市雙流區(qū)東升街道花園社區(qū)銀河路596號(hào)科研綜合樓13層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供了半導(dǎo)體器件的仿真方法及裝置、服務(wù)器和存儲(chǔ)介質(zhì)，所述方法包括：獲取半導(dǎo)體器件的多個(gè)待仿真參數(shù)；將多個(gè)待仿真參數(shù)按各自仿真值在半導(dǎo)體上的配置方式進(jìn)行優(yōu)先級(jí)分級(jí)，以得到多個(gè)待仿真參數(shù)各自的優(yōu)先級(jí)；根據(jù)優(yōu)先級(jí)對(duì)多個(gè)待仿真參數(shù)進(jìn)行仿真。本公開能夠在不影響仿真模型仿真精度的前提下對(duì)半導(dǎo)體器件的大規(guī)模數(shù)據(jù)進(jìn)行高效率低成本的仿真。