一種用于激光二極管芯片快速擴晶的裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022508293.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213341069U | 公開（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請公布號 | CN213341069U | 申請公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號 | H01S5/02（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 魯曉東;余凱 | 申請（專利權(quán)）人 | 武漢智匯芯科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 湖北天領(lǐng)艾匹律師事務(wù)所 | 代理人 | 楊建軍 |
| 地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷三路777號5號電子廠房4層南區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種用于激光二極管芯片快速擴晶的裝置，涉及到激光二極管芯片擴晶領(lǐng)域，包括箱體，所述箱體的表面通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接有箱門，所述箱體的底部固定安裝有擴晶塊，所述擴晶塊的頂部中心處開設(shè)有擴晶圓模槽，所述擴晶塊的底部開設(shè)有第一空腔，所述第一空腔內(nèi)部設(shè)置有頂出機構(gòu)，所述箱體的頂部固定安裝有液壓桿，所述液壓桿的底部固定安裝有擴晶壓圓盤，所述擴晶壓圓盤的內(nèi)部開設(shè)有第二空腔，所述第二空腔內(nèi)部設(shè)置有加熱機構(gòu)，所述箱體內(nèi)部設(shè)置有快速冷卻機構(gòu)。本實用新型能夠?qū)盒屯瓿傻木A進(jìn)行快速冷卻，加快塑性速度，提高生產(chǎn)效率，還能夠?qū)λ苄酝瓿傻木A進(jìn)行快速頂出，從而方便人員拿取塑性完成的晶圓。?? |
