一種OLED的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122453660.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216054714U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216054714U 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L27/32（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳瑞梁 申請（專利權(quán)）人 福建華佳彩有限公司
代理機構(gòu) 福州君誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 戴雨君
地址 351100福建省莆田市涵江區(qū)涵中西路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種OLED的封裝結(jié)構(gòu)，包括玻璃基板、設(shè)于所述玻璃基板上的且包含OLED的各個結(jié)構(gòu)層的OLED器件、設(shè)于所述玻璃基板與OLED器件上且覆蓋所述OLED器件的封裝膠以及設(shè)于所述封裝膠上且圍繞所述封裝膠周邊分部的玻璃蓋板，在IC金屬線區(qū)域蝕刻出一個溝槽，該溝槽應(yīng)位于封裝膠下方，在金屬線的蝕刻制程中，金屬線蝕刻于該溝槽內(nèi)，在金屬線上制備一層隔熱膜，可使用PVD技術(shù)制備該膜層，通過在基板上預(yù)設(shè)一凹槽，使得IC區(qū)域的金屬線形成梯形走線，可以避開鐳射光斑的高溫聚焦點或面，同時在溝槽內(nèi)增設(shè)隔熱膜，進一步降低輻射至金屬線上的鐳射溫度，從而可以使用更高的鐳射功率進行玻璃膠的熔接，可以有效提高熔接比例。