一種可直接與陶瓷封接的封接結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510404912.X 申請日 -
公開（公告）號 CN104979131B 公開（公告）日 2017-03-15
申請公布號 CN104979131B 申請公布日 2017-03-15
分類號 H01H33/662(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳揚;陳約南 申請（專利權）人 浙光電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 325600 浙江省溫州市樂清市樂清經(jīng)濟開發(fā)區(qū)緯十九路（樂清市東豐高壓電器有限公司內）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種可直接與陶瓷封接的封接結構，涉及高壓開關設備制造技術領域，包括封接環(huán)、陶瓷管殼和焊料片，所述封接環(huán)為桶狀封接環(huán)，封接環(huán)的底部連接有凸肩，凸肩與封接環(huán)之間設有圓弧過渡帶，封接環(huán)的底部連接有內環(huán)，內環(huán)的外壁與封接環(huán)的內壁焊接密封在一起，內環(huán)的底面與陶瓷管殼之間通過焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于銀銅鎳焊料，本發(fā)明結構簡單，使用方便，通過增加一個內環(huán)，使得該種封接環(huán)可適應不同直徑尺寸的陶瓷管殼，只需換用不同的內環(huán)即可，節(jié)約了成本，且內環(huán)與封接環(huán)連接緊密，密封性好，結構牢固。