一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520347319.1 申請日 -
公開（公告）號 CN204668273U 公開（公告）日 2015-09-23
申請公布號 CN204668273U 申請公布日 2015-09-23
分類號 H01J23/14 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳揚(yáng);陳約南 申請（專利權(quán)）人 浙光電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 325600 浙江省溫州市樂清市樂清經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)緯十九路（樂清市東豐高壓電器有限公司內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種可直接與陶瓷封接的新型封接環(huán)，其特征在于，所述封接環(huán)包括釬焊刀口及焊料層，所述釬焊刀口設(shè)于陶瓷管殼一側(cè)，所述焊料層設(shè)于釬焊刀口與陶瓷管殼之間，所述封接環(huán)材料為316L冷軋不銹鋼板材，所述釬焊刀口為薄邊結(jié)構(gòu)，且刀口厚度為0.1mm～1mm，刀口長度3mm～10mm，所述焊料層材料為銀銅鎳焊料。該種封接環(huán)，直接與陶瓷管殼焊接，不需要過渡零件，減少封接應(yīng)力，與陶瓷管殼釬焊封接部位采用薄邊過渡、長度合理，具有良好的柔性變形，而大大降低封接應(yīng)力，提高抗拉強(qiáng)度和氣密性。