一種耐高壓碳化硅微反應(yīng)組件的低溫焊接工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011275552.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112374905A | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112374905A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號(hào) | C04B37/00(2006.01)I | 分類 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 閆永杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南通三責(zé)精密陶瓷有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 許媛媛 |
| 地址 | 226000江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)武夷路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種耐高壓碳化硅微反應(yīng)組件及低溫焊接工藝，將正硅酸乙酯、二甲基二乙氧基硅烷和硼酸三甲酯溶解于乙醇中，將碳化硅粉體加入到混合溶液中涂覆在要碳化硅微反應(yīng)板焊接面。涂覆漿料后在熱壓爐中進(jìn)行低溫焊接。冷卻到500℃以內(nèi)時(shí)，重新加熱到1600℃，保溫時(shí)間為1小時(shí)后二次降溫，得到焊接厚度的碳化硅微反應(yīng)組件。本發(fā)明的焊接溫度低，對(duì)高溫焊接爐的要求降低，降低了焊接成本；碳化硅陶瓷軟化程度低，容易控制變形，深度易于控制，提高了碳化硅微反應(yīng)組件的焊接成品率，降低了焊接成本；采用該工藝焊接得到的碳化硅微反應(yīng)組件結(jié)合強(qiáng)度高，耐壓可達(dá)60BAR以上。且結(jié)合相為碳化硅陶瓷，耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿腐蝕，能夠應(yīng)用于各種苛刻的反應(yīng)工況。?? |
