LED封裝光源及其生產工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410310966.5 申請日 -
公開（公告）號 CN104091860A 公開（公告）日 2014-10-08
申請公布號 CN104091860A 申請公布日 2014-10-08
分類號 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李金明 申請（專利權）人 中山市森傲光電科技有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利代理有限公司 代理人 張艷美;郝傳鑫
地址 523000 廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)水朗村石大路第三工業(yè)區(qū)三號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED封裝光源，包括基板、膠板、封裝玻璃、及設置于所述基板的LED芯片，所述封裝玻璃設置于所述基板設置有所述LED芯片的一側；所述膠板為透明材質，所述膠板夾設于所述基板和所述封裝玻璃之間，且所述膠板的兩側分別粘結于所述基板和所述封裝玻璃。與現有技術相比，本發(fā)明提供的LED封裝光源，透明材質的膠板置于基板和封裝玻璃之間，膠板兩側分別粘結基板和封裝玻璃，膠板與基板、膠板和封裝玻璃的粘結面積均比較大，使得基板、膠板和封裝玻璃三者之間的粘結穩(wěn)定性比較好，以提高LED封裝光源的穩(wěn)定性。本發(fā)明還公開了一種LED封裝光源的生產工藝。