設(shè)有阻抗敏感電子元件的多層電路板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110967702.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113556872A 公開（公告）日 2021-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN113556872A 申請(qǐng)公布日 2021-10-26
分類號(hào) H05K1/18（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃世昌;邱俊吉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 環(huán)旭（深圳）電子科創(chuàng)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海音科專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 張惠萍
地址 518057廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道松坪山社區(qū)松坪山北環(huán)路高新北區(qū)環(huán)旭電子廠101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明說(shuō)明了設(shè)有阻抗敏感電子元件的多層電路板及其制造方法，該多層電路板包含有下主板、內(nèi)電路板層以及上主板；其中，下主板的頂面設(shè)有電感器；內(nèi)電路板層位于上、下主板之間并具有圍繞電感器的至少一個(gè)內(nèi)電路板，內(nèi)電路板層的頂面高于或等于電感器的頂面；上主板設(shè)有至少一個(gè)阻抗敏感電子元件、以及電鍍通孔結(jié)構(gòu)；電感器的電極插接于電鍍通孔結(jié)構(gòu)并且電連接電鍍通孔結(jié)構(gòu)；通過上述多層電路板的設(shè)計(jì)，可有效地縮短阻抗敏感電子元件到電感器之間的距離，有效地降低了線路布局的阻抗。