IC散熱固定結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420396035.7 申請日 -
公開（公告）號 CN204031707U 公開（公告）日 2014-12-17
申請公布號 CN204031707U 申請公布日 2014-12-17
分類號 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 羅友倫 申請（專利權(quán)）人 重慶徐港電子有限公司
代理機構(gòu) 重慶市前沿專利事務所（普通合伙） 代理人 重慶徐港電子有限公司;延鋒偉世通（重慶）汽車電子有限公司
地址 400025 重慶市江北區(qū)港安二路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種IC散熱固定結(jié)構(gòu)，包括框架、主板、IC和鋁散熱器，該框架由水平板和下端分別與水平板左右側(cè)連接的兩個側(cè)板組成，主板水平設(shè)置在框架內(nèi)且通過螺釘與兩個側(cè)板的下部固定，IC插裝在主板的后邊緣上，鋁散熱器的左右側(cè)通過螺釘分別與兩個側(cè)板的后端固定，且鋁散熱器的內(nèi)表面與IC的后側(cè)面貼合，鋁散熱器在靠近IC的位置處開設(shè)有過孔，還包括彈卡，該彈卡本體為一連續(xù)彎折成型的鈑金件，且至少有三個彎折面，其中一個彎折面位于鋁散熱器的外側(cè)并通過螺釘與鋁散熱器固定在一起，還有一個彎折面穿過過孔伸入到框架內(nèi)且下端抵壓在IC的前側(cè)面上。本實用新型簡化了拆裝工藝，并能夠避免在拆裝過程中對零件的損壞。